陈沛

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国家自然科学基金青年基金：减薄晶圆损伤层残余应力和力学性能测量方法研究（11502005）2016.01-2018.12 （主持）
国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12（参加）

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