第1页 基本信息 第2页 研究方向 第3页 科研项目 第4页 代表性研究成果
学科领域:力学(固体力学,工程力学),电子科学与技术(器件封装技术与可靠性)。
研究方向:先进制造中的力学问题;功率半导体器件封装技术与可靠性。
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