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力学（0801）
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代岩伟
发布时间：2021-10-29 发布者： 浏览次数：

主要研究方向包括电子封装技术中的关键力学问题、先进制造中的关键力学问题、高温结构及装备完整性以及机器学习方法与力学和集成电路封装可靠性领域融合等。

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