国家自然科学基金项目“三维电子封装关键结构-TSV的微宏观力学行为研究”（11272018），2013.1－2016.12

华进半导体封装先导技术研发中心大学合作计划项目“CIS封装模组仿真设计专家咨询系统”，2014.1-2016.12

国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）一级课题“阵列式影像芯片封装与模块的可靠性设计与分析”（2014ZX02502-004），2014.1-2016.12

国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）任务“晶圆减薄损伤层表征与控制方法”（2014ZX02504-001-005），2014.1-2017.12

北京市教委科技创新平台—先进制造学科平台—“先进微电子封装技术与可靠性研究”，2012.1-2012.12

“中国TSV技术攻关联合体”第一期课题“TSV转接板的热应力分析”，2011.10-2012.12

国家科技重大专项--极大规模集成电路制造装备及成套工艺（“02”专项）一级课题“多圈QFN系列产品的可靠性”（2011ZX02606-005），2011.1-2013.12

国家自然科学基金项目“微系统封装中焊锡接点IMC的宏微观力学行为研究”（10972012），2010.1－2012.12

国家自然科学基金项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落/冲击可靠性设计方法研究”（10572010），2006.1－2008.12

北京市教委项目“移动微系统封装中无铅焊锡接点的跌落／冲击可靠性研究”（KM200610005013），2006.1-2008.12

北京市2007年“人才强教计划”骨干教师资助计划，2007.1-2009.12

INTEL公司“Methodology for Drop/Impact Reliability Design of Lead-Free Solder Interconnect in Portable Microsystems Packages”，2007.1-2007.12

国家自然科学基金项目“力致结构磁场畸变研究”（10472004），2005.1－2005.12