电子信息技术与产业是国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业。早在2005年，国务院就发布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要 (2006-2020年)》(国发[2005]44号)，纲要中确定并安排了16个国家科技重大专项，其中前3个专项与电子信息技术与产业直接相关。国家和北京市已发布多项政策优先支持软件和集成电路产业发展，2014年北京市政府发布6号文，再次扶持和优先支持软件和集成电路产业，国家也将于近期发布相关政策。
结合国家重大需求，从2006年起，将力学与电子信息技术结合，开劈了“先进电子封装技术与可靠性研究”这一力学学科特色研究方向，并创建了suncity太阳新城“先进电子封装技术与可靠性实验室”。2006年以来，主持该方向国家自然科学基金项目3项、北京市教委科技发展项目3项、INTEL公司项目1项、香港应用科学研究院项目1项。2011年起，主持国家科技重大专项“02”专项（“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项）一级课题2项、任务1项，承担了“中国TSV技术攻关联合体”第1期预研课题，2014年与华进半导体封装先导技术研发中心（NCAP-CHINA)签署了大学合作计划协议。
该方向的研究水平目前达到国内前列，在国际上也有重要影响。目前与国内外主要电子封装技术研究机构、大学以及国内主要封装企业建立起良好合作关系，为今后发展奠定了良好基础。
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（全家福，摄于2012年12月）
