截止2014年3月，发表期刊论文71篇，会议论文88篇，邀请报告9个。学术论文半数以上被SCI、EI检索。出版教材4部、译著2部。撰写研究报告20余份。已申请或授权专利、软件著作权60余项。

主要期刊论文：

• Tong An, Fei Qin. Effects of the intermetallic compound microstructure on the tensile behavior of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint under various strain rates. Microelectronics Reliability (2014),http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.01.008

• Tong An, Fei Qin, Guofeng Xia. Analytical Solutions and a Numerical Approach for Diffusion-Induced Stresses in Intermetallic Compound Layers of Solder Joints. ASME Journal of Electronic Packaging, 2014,136:011001(8 pages）

• 安彤，秦飞. 焊锡接点金属间化合物晶间裂纹的内聚力模拟.力学学报，2013，45(6):936-947

• Guofeng Xia,Fei Qin,Cha Gao,Tong An, Wenhui Zhu. Reliability Design of Multirow Quad Flat Nonlead Packages Based on Numerical Design of Experiment Method. ASME Journal of Electronic Packaging, 2013,135:041007(6 pages）

• 安彤，秦飞,王晓亮.应变率对无铅焊锡接点力学行为的影响.焊接学报，2013，34(10):1-5

• 安彤，秦飞，王晓亮. 焊锡接点IMC层微结构演化与力学行为.金属学报，2013,49（9）：1137-1142

• Tong An, Fei Qin. Intergranular cracking simulation of the intermetallic compound layer in solder joints. Computational Materials Science, 2013,79:1-14

• 安彤，秦飞，武伟，于大全，万里兮，王 珺. TSV转接板硅通孔的热应力分析. 工程力学，2013,30（7）：262-269

• 安彤，秦飞. 跌落冲击载荷下焊锡接点金属间化合物层的动态开裂. 固体力学学报，2013,34（2）：117-124

• 秦飞，刘程艳，班兆伟. 基于红外热成像技术的电子封装缺陷无损检测方法. 实验力学，2013,28（2）：213-219

• 秦飞，安彤，仲伟旭，刘程艳. 无铅焊点金属间化合物的纳米压痕力学性能. 焊接学报，2013, 34（1）：25-28

• 秦飞，王珺，万里兮，于大全，曹立强，朱文辉. TSV 结构热机械可靠性研究综述. 半导体技术，2012,37（11）：825-831

• 夏国峰，秦飞，朱文辉，马晓波，高察. LQFP和eLQFP热机械可靠性的有限元分析. 半导体技术，2012,37（7）：552-557

• 秦飞，安彤，夏国峰. 焊锡接点IMC层的扩散应力. 固体力学学报，2012,33（2）：162-167

• Tong An, Fei Qin. Cracking of the Intermetallic Compound Layer in Solder Joints Under Drop Impact Loading. Journal of Electronic Packaging, 2011,133:031004(7 pages)

• Qin Fei, Zhang Yang, Liu Yanan. Perturbed Magnetic Fields of an Infinite Plate with a Central Crack. Acta Mechanic Sinica,2011, 27(2):259-265

• Tong An, Fei Qin, Jiangang Li. Mechanical behavior of solder joints under dynamic four-point impact bending. Microelectronics Reliability, 2011, 51: 1011–1019

• 秦飞，安彤. 焊锡材料的应变率效应及其材料模型. 力学学报，2010,42（3）：439-447

• Fei Qin, Tong An, Na Chen. Strain Rate Effects and Rate-dependent Constitutive Models of Lead-based and Lead-free Solders. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2010, 77(1): 011008(10 pages)

• Fei Qin, Tong An, Na Chen and Jie Bai. Tensile Behaviors of Lead-containing and Lead-free Solders at High Strain Rates. Tran. ASME, Journal of Electronic Packaging. 2009,131(3):031001(6 pages)

• Qin Fei, Yang Dongmei. Analytical Solution of the Perturbed Magnetic Fields of Plates Under Tensile Stress. Tran. ASME, Journal of Applied Mechanics. 2008, 75(3): 031004(6 pages)

• 秦飞，闫冬梅，张阳. 带圆孔无限大受拉板的变形扰动磁场.固体力学学报，2007，28（3）：281-286

• 秦飞，闫冬梅，张晓峰. 地磁环境下结构变形引起的扰动磁场.力学学报，2006，38（6）：799-806

• QIN Fei, Cheng Liming, Li Ying and Zhang Xiaofeng. Fundamental Frequencies of Turbine Blades with Geometry Mismatch in Fir-tree Attachments, Tran. ASME , Journal of Turbomachinery, 2006,128(3):512-516

• 秦飞，陈立明. 叶根尺寸误差对叶片固有频率的影响.机械工程学报.2006，42（6）：235-238

• 秦飞，岑章志，杜庆华.多裂纹扩展分析的边界元方法.固体力学学报，2002,23(4):431-438

• Qin Fei, Cen Zhang-zhi, Fung Tat-ching. A boundary element analysis of Quasi-brittle solids containing cracks. Journal of Engineering Mechanics (ASCE), 2002,128(2):240-248

• Qin Fei, Fung TC, Soh CK. Hysteretic behavior of completely overlap tubular joints, Journal of Constructional Steel Research, 2001, 57(7): 811-829

• Qin, F., Cen, Z. Z. and Du Q.H. The determination of an equivalent elastic modulus for bodies with cracks by boundary element method. Acta Mech. Solida Sinica, 1996, 9(3):210-216

• 秦飞，岑章志，杜庆华.确定裂纹体等效弹性模量的边界元方法.固体力学学报，1996,17(3): 207-213

• Cen, Z.Z., Qin,F., and Du Q.H. Two dimensional stress intensity factor computations by multi-domain boundary element method for crack closure with friction. Acta Mech. Solida Sinica, 1989,2 (2):189-202

• 岑章志，秦飞，杜庆华.考虑摩擦作用闭合裂纹应力强度因子计算的边界元分区算法，固体力学学报,1989, 1:1-11

已授权主要发明专利：

• 秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A package in package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085785

• 秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A flip chip on chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085818

• 秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. A multi-chip package semiconductor structure and manufacturing process. PCT/CN2012/085782

• 秦飞，安彤，王旭明. 一种用于方形或扁平试样对中焊接制作的卡具装置.发明专利，201110116432.5< ？/span>

• 秦飞，王旭明，班兆伟，夏国峰，朱文辉. 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置.发明专利，201110147793.6

• 秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种高密度四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利，201110344522.X

• 秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种多圈引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利，201110344630.7

• 秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种面阵引脚排列四边扁平无引脚封装及制造方法. 发明专利，201110345213.4

• 秦飞，夏国峰，安彤，刘程艳，武伟，朱文辉. 一种四边扁平无引脚封装的制造方法. 发明专利，201110344525.3

• 秦飞，夏国峰，安彤，武伟，刘程艳，朱文辉. 一种半导体封装中封装系统结构及制造方法. 发明专利，201110456464.X

主要著作：

• 秦飞 编著.材料力学.北京：科学出版社，2012年6月第1版。(2013年度北京市精品教材）

• 秦飞，吴斌 编著.弹性与塑性理论基础.北京：科学出版社，2011年8月第1版。

• 邱棣华，秦飞，等编著，材料力学学习指导书，高等教育出版社，2004年1月第1版。

• 邱棣华主编，胡性侃、陈忠安、秦飞副主编，材料力学，高等教育出版社，2004年8月第1版。

• 秦飞，安彤，朱文辉，曹立强 译.可靠性物理与工程.北京：科学出版社，2013年10月第1版。

• 曹立强，秦飞，王启东 中文导读.硅通孔3D集成技术.北京：科学出版社,2014年1月第1版。

• 秦飞，曹立强 译.三维电子封装的硅通孔技术.北京：化学出版社，2014年6月第1版(预计）。